银浆

成分：通常由银粉、粘结剂、溶剂及添加剂等组成。银粉是主要成分，提供导电性能；粘结剂用于将银粉粘结在一起并使其附着在基体上；溶剂帮助调整银浆的粘度和干燥性能；添加剂则可改善银浆的某些特定性能，如抗氧化性、润湿性等。

特性

良好的导电性：银是导电性的金属之一，银浆中的银粉能够形成良好的导电通道，使其具有优异的导电性能。

可印刷性：具有适宜的粘度和触变性，能够通过印刷、涂覆等工艺均匀地分布在各种基体表面，如陶瓷、玻璃、塑料等。

固化特性：在一定的温度和时间条件下，银浆中的粘结剂会发生固化反应，使银浆牢固地附着在基体上，形成稳定的导电膜层。

用途：广泛应用于电子工业领域，如制造厚膜电路、薄膜开关、导电线路、电子元件的电极等。在太阳能电池制造中，银浆用于印刷电极，收集和传输光生载流子，提高电池的转换效率。此外，在一些传感器、射频识别（RFID）标签等产品中，也需要使用银浆来实现导电功能。